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SMT焊接过程中应如何避免虚焊现象的出现？发布日期：(2024/6/15) 点击次数：286 |
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SMT焊接过程中的虚焊现象指的是焊点表面看似连接良好，但实际上并未形成良好的电气连接。为了避免虚焊，可以采取以下措施： 1. 保障PCB板清洁：在焊接之前，须保障PCB板上的焊盘是完全干净的，没有任何油污、氧化层或其他污染物。 2. 选择合适的焊膏：使用高质量、适合SMT工艺的焊膏，并确保焊膏的粘度和金属含量适合特定的焊接过程。 3. 控制印刷质量：在印刷焊膏时，要确保焊膏的厚度和位置准确，避免焊膏过多或过少，影响焊接质量。 4. 优化贴片精度：使用高精度的贴片机，确保元器件贴装的准确性和稳定性。 5. 预热处理：在焊接之前进行适当的预热，有助于减少由于温差引起的应力和热冲击，提高焊接质量。 成都乐天堂电子有限公司代理经营:原装进口、国产集成电路;代理长电科技系列二、三极管;风华高科全系列SMD、DIP电子元器件; 上海MIC系列晶体管；山东华茂集团系列晶体振荡器；深圳硕凯全系列防护元件。公司客户遍及民用、工业、通讯、金融电子及航天军工等电子行业并受到行业内客户的一致好评。期待与您的合作 ！ |
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