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锡膏or红胶？SMT贴片工艺如何选择？发布日期：(2024/6/15) 点击次数：286 |
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在电子制造领域，SMT锡膏工艺和红胶工艺是两种不同的组装技术，它们在贴片工艺和焊接质量方面存在一定的差异。本文将详细介绍这两种工艺的基本概念和应用特点，以帮助大家深入了解这两大工艺 SMT贴片中的锡膏工艺与红胶工艺： SMT锡膏工艺 SMT锡膏工艺，即表面贴装技术（Surface Mount Technology）中的锡膏焊接工艺，主要应用于对电子元器件进行焊接。锡膏由金属锡粉、助焊剂以及粘合剂等组成，可以提供良好的焊接性能，确保电子器件与印刷电路板（PCB）之间的可靠连接。 SMT锡膏工艺的主要步骤包括： 粘贴锡膏：通过锡膏印刷机将锡膏均匀地涂覆在PCB上的焊盘上； 贴片：将电子元器件按照设计要求放置在涂有锡膏的焊盘上； 固化：通过回流焊炉将贴好的元器件加热至锡膏熔化，使锡膏与焊盘及元器件之间形成牢固的焊接。
红胶工艺 红胶工艺是一种采用特殊的热固性胶（通常为红色）将电子元器件固定在印刷电路板上的工艺。红胶具有良好的粘度、高温耐受性和良好的电气性能等特点，可确保电子元器件在PCB上的牢固固定。 红胶工艺的主要步骤包括： 施胶：通过点胶机将红胶均匀地施加在PCB的焊盘上； 贴片：将电子元器件按照设计要求放置在涂有红胶的焊盘上； 固化：通过热风回流炉将贴好的元器件加热至红胶固化，使红胶与焊盘及元器件之间形成牢固的粘接； 焊接：在红胶固化后，采用波峰焊接、热风回流焊接等方法对元器件与焊盘进行焊接，以实现电气连接。 成都乐天堂电子有限公司代理经营:原装进口、国产集成电路;代理长电科技系列二、三极管;风华高科全系列SMD、DIP电子元器件; 上海MIC系列晶体管；山东华茂集团系列晶体振荡器；深圳硕凯全系列防护元件。公司客户遍及民用、工业、通讯、金融电子及航天军工等电子行业并受到行业内客户的一致好评。期待与您的合作 |
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